深圳市芯福林电子科技有限公司

随着近期通信消费终端产品和5G通信及物联网应用的市场加速，作为芯片成品制造服务提供商的长电科技积极调配资源、优化产能以满足客户及市场的需求。

轻薄化和便携性一直是5G通信和物联网终端的发展趋势，同时终端应用又要求支持更多的频段和集成更丰富的功能，因此对5G通信和物联网芯片、模块封装的集成度、低功耗、小型化提出了更高的要求。

看好先进封装在5G通信和物联网射频应用领域的附加价值，长电科技深度布局高密度异构集成SiP先进封装技术研发和产能布局，突破高密度混合键合技术，实现共形和分腔屏蔽封装结构，完成异形塑封封装能力建设和双面SiP封装的技术突破，并配合国内外客户实现量产。

在5G毫米波通信AiP模块量产实绩的支持下，长电科技结合市场需求，持续优化保障射频类PA及RFFE模块先进封装生产能力。

长电科技在5G通信应用相关领域打造了一站式封装技术平台，拥有先进理念与实践相结合的完整zhuan利体系；在测试方面，具有丰富的多平台测试开发经验，能够配合客户需求开发和优化测试程序和治具。公司将持续投入和完善创新攻关模式、研发经验和人才积累，为更多技术创新奠定坚实基础。

同时，长电科技不断深化quan球战略布局，依托在quan球20多个国家、地区设立的业务机构，以及在中国大陆、新加坡、韩国的六大生产基地和两大研发中心，与quan球客户进行紧密的技术合作并提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务和高效的产业链支持。公司在通信射频封装领域深耕逾20年，并进一步看好这一市场前景及价值，将继续从研发技术支持和产能配合两方面服务好国内外客户，为5G时代的智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务。