深圳市芯福林电子科技有限公司

泰凌微电子(上海)股份有限公司于8月25日在上海证券交易所科创板成功上市。泰凌微本次发行6000万股，发行价格24.98元，发行市盈率172.25倍。

泰凌微作为一家专注于物联网芯片研发的企业，泰凌微主要致力于无线物联网系统级芯片的研发、设计和销售。凭借其深厚的技术积累和投入，泰凌微在低功耗多模无线物联网芯片领域内进一步巩固了市场ling先地位。根据北欧DNB Markets的数据，2021年泰凌微低功耗蓝牙终端产品ren证达到了quan球第二名的高度。

通过不断的研发投入和技术创新，泰凌微具备从微控制器内核到固件协议栈完整的自主研发能力。与此同时，泰凌微的芯片设计能力和经验在quan球范围内拥有ling先地位。其主要产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到quan球先进水平。

泰凌微多年来一直坚持在低功耗蓝牙芯片领域深入研发，目前公司低功耗蓝牙连接类芯片产品形态丰富。其产品参数在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外ling先厂商的水平，并且能够灵活满足物联网领域对于低功耗蓝牙技术的不同需求。

总的来说，泰凌微电子的成功上市再次印证了其在物联网芯片领域内的ling先地位。未来，泰凌微将继续致力于创新研发，加强与合作伙伴的合作，为quan球用户提供更加先进的物联网解决方案，承担推动物联网技术发展和应用的重要使命。