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星上季营业利益连续第六季下滑，预估将年减35%至2.8兆韩元。

1月9日，三星电子公布2023年第四季度财报指引，数据显示，该公司营业利润已经连续第6个季度下降。尽管芯片价格有所改善，但其芯片、电视和家用电器业务仍持续疲软。三星电子公司将于1月31日发布完整的收益bao告，其中包含部门细分。

三星电子bao告2023年第四季度营业利润下降35%至2.8万亿韩元（约合21.3亿美元），而分析师平均预期为3.7万亿韩元；营业收入同比下降4.9%至67万亿韩元，而分析师预测为70.31万亿韩元。

这一结果反映出，鉴于经济不确定性，对智能手机和为现代电子产品提供支持的存储芯片的需求仍然低迷。

尽管弱于预期，但这是三星电子5个季度以来的zui小同比利润降幅。由于三星采取减产措施，芯片价格在去年12月反弹，预计2024年存储芯片将出现复苏，且这一趋势将持续下去。

根据TrendForce数据，2023年第四季度移动DRAM芯片价格预计上涨18%-23%，而移动NAND闪存芯片价格上涨10%-15%。

分析师表示，三星芯片部门2023年第四季度的亏损可能会减少，而2023年第二季度和第三季度的亏损分别为4.36万亿韩元和3.75万亿韩元，随着DRAM业务恢复盈利，其存储芯片盈利有所改善。

三星电子现在的目标是在新兴的高密度存储芯片领域赶上竞争对手，计划到2024年将容量提高2.5倍。HBM是一种能够更快地处理数据的先进芯片，可与硬件配合使用，例如英伟达的加速器，用于加速训练AI模型等密集任务的数据处理。

然而，分析师表示，三星非存储芯片、电视和家电业务的利润低于预期，可能是三星业绩未能达到市场预期的部分原因。

然而，这份zui新的财报指引表明，情况并没有三星此前预想的那么乐观。

Counterpoint Technology Market research研究主管Tom Kang表示：“我认为这表明反弹速度比我们所有人想象的都要慢…价格上涨没有那么快，某些行业的需求也没有那么强劲。”

作为对比，去年12月，三星在半导体领域的主要竞争对手美光科技公布了好于预期的营收前景，表明数据中心需求回暖，弥补了电脑和移动设备市场需求冷淡的影响。

借助HBM获得增长新动力

三星电子目前的目标是在HBM芯片领域赶上竞争对手SK海力士，并获得新的增长动力。

HBM是一种处理数据速度更快的先进芯片，它与英伟达公司加速器等硬件配合使用，可以加快训练人工智能模型等密集型任务的数据处理速度。

在人工智能热潮下，HBM需求近期暴涨。消息人士近期透露称，英伟达已向SK海力士、美光支付大笔预付款，确保HBM3 存供应无虞。SK海力士已经计划到2024年底前，将该领域的产能增加2.5倍。

三星希望推出新的设备和折叠屏产品线来推动2024年的增长。三星将于1月17日在美国推出Galaxy S24系列旗舰手机，内置Galaxy AI功能。