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今年刚发布不久的超小型0402M尺寸的低损耗片状多层陶瓷电容GJM系列主要用于5G无线通信模块，率先实现了在超小尺寸里的高耐压特性（100V），非常适合紧凑空间的应用场景，能大大缩小RF模块的尺寸。

另一款片状多层陶瓷电容LLC15SD70E105ME01在去年年末发布，属于车规级产品，面向汽车ECU处理器应用。该产品利用特有的陶瓷及电极材料微粒化、均质化薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超尺寸和1.0uF的容量，并通过独特的结构设计降低了ESL。

另外两款电容也是在去年年末发布，1608M尺寸多层陶瓷电容GRM188D72A105KE01用于5G基站、服务器和数据中心，在尺寸缩小的同时实现了1μF的超大静电容量；表面贴装型Y1级电容DK1F3EA222M86则是为数据中心服务器专用电源单元以及太阳能发电专用逆变器等电源设备设计，在尺寸上做了相应优化。

近半年时间，村田发布的电容新品都围绕着“小尺寸、轻薄化”做大幅优化。以汽车领域为例，随着各种功能的发展，每辆汽车中配备的处理器数量不断增加，为确保其正常工作而配备的电容数量也在增加。在这种趋势下，为了减少面积并提高可靠性，面向车规电容需要优化尺寸并不断改善高频特性。

通信领域同样如此，对移动流量的需求的急剧增加，基站的基础设施需满足小型化、轻量化、低功耗化的需求，小型化的电容对高密度电路板来说是至关重要的一环。当然，小型化的同时也要确保其他性能。

贵弥功：多品类电容开发，持续优化迭代

不久前贵弥功更新了电容产品的信息，涉及电解电容、聚合物电容、超级电容和MLCC。

聚合物电容里，PNA系列是贵弥功正在开发中的导电高分子聚合物电容，导电性高分子具有超低ESR特性，适用于在严酷环境下使用的处理器周边电路，目标应用是5G基站。PXG系列使用新型高容量电极箔以及将导电聚合物均一形成的技术，发布的新品进一步提高了20%-40%的容量。

电解电容新品涉及KHU系列、LHU系列、KRB系列、LRB系列。KHU系列和LHU系列拓展了电压水平，并将高电压产品的容量进一步提升，针对需要高电压、大容量的数据中心服务器以及新能源蓄电设备。

KRB系列和LRB系列的新产品更新了电极箔，电容高频范围的ESR得到了降低，高频纹波电流耐量得到了提升。

MLCC产品中，NTF系列和NTS系列新品主要是更新了静电量容差为?10%的产品。超级电容则公布了两个正在开发中的产品和一个新品DDKG2R7ELL500KM40T，该新品在电压等级、使用寿命和体积上有进一步提升。

贵弥功今年新产品涉及的品类较多，各类产品跟随应用端的需求持续做着优化迭代，稳步提升性能。

小结

应用端对电容产品提出的需要是比较明确的，不论是陶瓷电容、薄膜电容、电解电容还是超级电容在对应市场都有着明确的升级方向。电容厂商在热门品类上的布局推进、更新迭代，以及市场对电容产品的需求都是很积极的。