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此前，台积电gao级副总裁张晓强在技术研讨会上表示，“ASMLzui新的高数值孔径极紫外光刻机（high-NA EUV）价格实在太高了，台积电目前的极紫外设备（EUV）足以应对2026年末将推出的A16节点技术需求。”

不过，有外媒报道称，ASML截至明年上半年绝大部分high-NA EUV设备的订单已经由英特尔承包，包括今年计划生产的五套设备将全部运给这家美国芯片制造商。目前，英特尔方面已经完成世界首台high-NA EUV光刻机的安装。

另外，英特尔正在大力推动玻璃基板，已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。

据介绍，英特尔代工正在部署一种全新且为quan球首创的全栈解决方案支持方法，以加速上市，引领行业从“片上系统”向“晶片系统”转型。目前，英特尔主推的代工服务是Intel3、Intel18A和Intel16A。其中，Intel3是Intel4的改进版，性能功耗比提升了17%，增加密集程度更高的库、改进驱动器电流和互连，且产量更高；Intel18A采用了RibbonFET全环绕栅极晶体管技术，这是英特尔自2011年FinFET以来的shou个全新晶体管架构，与 FinFET 相比实现晶体管获得更高的性能，以及更低的功耗。另外，英特尔在Intel18A工艺上引入了业界shou个背面电能传输网络PowerVia，优化了信号传输，并提供了更好的面积效率，从而能明显提升芯片的性能。去年底英特尔shou席执行官Pat Gelsinger曾透露，Intel18A制程已提前实现量产，该公司计划在明年中旬发布Intel 18A制程处理器产品。

对于Intel18A工艺的性能，Pat Gelsinger表示，“即将推出的18A工艺节点，实质上是1.8nm技术，可能会超越TSMC的2nm芯片。”不过，和台积电在设备选择上有明显的差异，台积电预计在A16上继续使用现有的EUV光刻机，而英特尔现在已经买进high-NA EUV光刻机。ASML透露，high-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是现有EUV光刻机（约1.83亿美元）的两倍多。目前ASML已从英特尔和SK海力士等公司获得了high-NA EUV光刻机的订单，数量在10至20台之间。

接近台积电方面的人士称，台积电可能要到A10工艺才会开始使用high-NA EUV光刻机，时间节点可能到2030年。三星方面可能会提前，预计会在2028年之前引入。从这方面来看，英特尔确实是下了决心并走了险棋。

然而，虽然英特尔对代工业务野心勃勃，但其不能不重视持续以来的高额亏损。实际上，2023年，英特尔代工全年的亏损为70亿美元，如果按照di一季度的表现，那么2024年代工业务亏损必将超过这一数值，给英特尔的运营带来更大的压力。并且，短期来看英特尔很难对台积电的代工地位发起冲击。研究机构Counterpoint 的bao告显示，2023年第四季度台积电独占quan球晶圆代工市场61%份额，依然占据着jue对的市场主导地位。作为对比，quan球前五大晶圆代工厂在该季度整体的市场占比为88.8%，除台积电外还有三星的14%，格芯、联电和中芯国际分别是6%、6%和5%。因此，英特尔要赶超的对手还有很多。更重要的是，作为quan球晶圆代工的第二名，三星也是在设备和新技术上比较激进的代表。

从这些动作可以看出，英特尔在晶圆代工和先进封装方面有很大的野心，不过如此大的投入和前瞻布局，风险也不小。

英特尔的代工业务急需破局

根据英特尔此前发布的2024年di一季度业绩，该季度英特尔总营收127亿美元，同比增长9%，符合业绩指引。然而，英特尔代工（Intel Foundry）部门di一季营收同比下滑10%至44亿美元，营业亏损25亿美元，主要因晶圆厂建置成本极高。按照英特尔的预测，至少要到2030年才能够实现晶圆代工业务的盈亏平衡。

英特尔积极推动玻璃基板先进封装

在英特尔代工业务介绍中提到，该公司提供gao级节点芯片、封装解决方案和弹性供应，以帮助在关键行业中获得创新地位。因此，对于英特尔大力发展的代工业务来说，先进封装也非常重要。

实际上，这是一条台积电已经走得很成功的路。目前，台积电先进封装技术在高性能计算芯片制造的过程价值量越来越高，也得到了市场的广泛认可。据悉，由于人工智能技术的飞速发展，数据中心GPU需求激增，目前台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。zui新的CoWoS技术中介层面积增加、HBM容量提升，以排列更多的芯片、容纳更多的晶体管从而提高系统性能。

不过，目前台积电CoWoS依然是塑料基板%2B硅中介层的方案，有着膨胀与翘曲等限制。有业内zhuan家表示，目前台积电CoWoS地位不可撼动，该公司似乎还没有发展玻璃基板的想法。因此，玻璃基板是英特尔和三星从先进封装超越台积电的zui佳路径。

英特尔是业内zui先推动玻璃基板发展的，资料显示，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史。过去十年投资约10亿美元，在亚利桑那州工厂建立玻璃基板研发线和供应链，预计在2026至2030年推出完整的玻璃基板方案，使单一封装纳入更多的晶体管，并继续推进摩尔定律。

之所以英特尔大力推动玻璃基板的发展，原因是玻璃基板有诸多性能优势。玻璃基板芯片的功率和数据连接能力相当于有机基板芯片的10倍，所以它拥有更强的数据吞吐能力。另外，玻璃基板芯片传输时能耗浪费更少，拥有更高的传输速度、更节能，而且它还可以承受更高的温度。

不过，就像在先进制程领域一样，英特尔同样要面临三星的冲击。zhuan家表示，预计三星在玻璃基板技术上的进展可能快于英特尔，因为其用途更明确，而英特尔需要满足更高的标准。据悉，三星目前内部正在加大研发力量，预计在2026年推出基于玻璃基板的先进封装，抢在英特尔的前面。

结语